MAC資料修復-MAC AIR 泡水硬碟修復資料救援

客戶的筆電泡水，導至無法開機，資料不能讀取。先將外款去除時明顯看的到白色一片的水痕都分佈在電子元件的節點上，並將SSD固態硬碟取出，利用儀器檢測其電氣特性，進行藥水清洗水痕，成功將MAC蘋果電腦資料救援回來。

資料救援流程簡介

     SSD卡泡水資料救援程序比較複雜對於整體的上的電子元件的電氣特性造成短路現象，而易讓SSD晶片組因水的介質影響造成電路板上的控制晶片無法工作。對於資料救援的作業上需要先將泡水在乾掉後所留下的殘質做洗淨的流程。

依序利用三用電表和訊號檢測的儀器進行分析。有壞的電子元件進行焊接更換。電子元件損壞對於資料救援的損壞大部份都發生在數位訊號轉換晶片上有嚴重的衰退值，有些較專業的技術人員會進行增強作用但對於資料救援 的方法是沒有用的因為增強反而失去正確的數值。

資料救援流程效果:

1.工業級專用藥水洗滌，特殊機台烘乾後，放至真空機抽取雜質。

2.用特殊裝置M2介面電路板將資料讀取出來

3.資料救援成功度95%

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晟誼科技資料救援

新竹硬碟救援-WD2TB硬碟讀不到-成功救援

客戶使用WD硬碟-2TB-MyBook硬碟，有一天讀不到磁區，提示需要格式化硬碟。

檢測結果:
1.硬碟壞軌
2.固件損壞
3.File System 毀損
4.硬碟加密


救援成功度:
檢測結果 1.為確保硬碟情況，工程師先備份好ROM,確定可辨識硬碟的起始位置,在檢視硬碟壞軌情況。 2.掃描壞軌部分，並在將硬碟資料鏡像出來 3.解開硬碟加密 4.恢復File System

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新竹資料救援-BUFFALO 外接硬碟-讀不到

發生情況:

硬碟提示格式化，無法開起磁區

檢測結果:

1.     硬碟壞軌(Bad Sector)

2.     磁頭損壞(hand damage)

3.     window系統格式毀損(NTFS)

救援結果

1.     確保原碟資料，備份disk firmware，掃描磁區

2.     Mirror 硬碟到vhd，修補Bad Sector部分

4.     修復window系統格式毀損(NTFS)，完成近900G的資料

成功案例

記憶卡救援-我可以找得到3天前行車紀錄器影片嗎?

許多打電話的客人，問關於行車紀錄器的問題，我們總結問題點，大家若有在行車紀錄器上資料遺失問題的人，可以自我檢測一下。

1.記憶卡多大?

除非你是放1tb記憶卡，那就有機會錄到3天前的記錄

2.要救哪時的影片?

要救援超過1天的影片，機會救渺蠻!!

現在廠商配送的記憶卡大多16G，有的甚至只有4G，而4G的記憶卡，在高畫值得情況下，通常只能錄2-3小時，所以每當超過記憶卡可容量的量時，行車紀錄器就會幫你刪除，儲放新的影片進去，這就會有復蓋問題。因此若發生有車禍案件，就請先拔除記憶卡，以免2小時之後自動刪除。



建議在車上多擺放2-3張記憶卡，這樣臨時錄到意外畫面，可先取下更換，確保你的影片沒有被洗掉

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隨身碟資訊-Flash封裝隨身碟封裝方式

目前NAND Flash封裝方式大多採取TSOP、FBGA與LGA等方式，由於受到目前市場上，電子產品轉向輕薄短小的趨勢影響，因而縮小體積與低成本的封裝方式成為NAND Flash封裝發展的主流趨勢。

TSOP (Thin smaller outline package)封裝技術
為目前最廣泛 使用於NAND Flash的封裝技術，首先在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝時，寄生參數減小，因而適合高 頻的相關應用，操作方便，可靠性與成品率高，同時具有價格便宜等優點，因此於目前得到了極為廣泛的應用。

FBGA (Ball Grid Array，也稱為錫球陣列封裝或錫腳封裝體)
主要應用於電腦的記憶體、主機板晶片組等大型積體電路的封裝領域。FBGA封裝技術的特點在於雖然導線數增多，但導線間距並不小，因而提升了組裝良率，雖然功率增加，但FBGA能夠大幅改善電熱性能，使重量減少，信號傳輸順利，提升了可靠性。

LGA (land grid array)觸點陳列封裝
亦即在底面製作有陣 列狀態坦電極觸點的封裝，裝配時插入插座即可，現有227觸點(1.27mm中心距)和44觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用於高速邏輯 LSI電路，由於引線的阻電抗小，對高速LSI相當適用的，但由於插座製作複雜，成本較高，普及率較低，但未來需求可望逐漸增加。

採用FBGA新技術封裝的記憶體，可以使所有電腦中的記憶體在體積不變的情況下容量提升數倍，與TSOP相比，具有更小的體積與更好的散熱性能，FBGA封裝技術使每平方英寸的儲存量有很大的提升，體積卻只有TSOP封裝的三分之一，與傳統TSOP封裝模式相比，FBGA封裝方式有加快傳送速率並提供有效的散熱途徑，FBGA封裝除了具備極佳的電氣性能與散熱效果外，也提供記憶體極佳的穩定性與更多未來應用的擴充性。




目前NAND Flash一般封裝大多採用TSOP、FBGA與LGA的方式，而記憶卡則多採用COB方式進行封裝，手機應用領域則多用MCP的封裝形式，隨著市場產品的需求及變化，未來WLP與3D TSV的封裝方式也將逐漸為業界廣為應用。

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台南資料救援,台南RAID資料救援