智慧型手機上使用的SD卡資料救援詳解(一)

手機上常被使用的儲存裝置MIRCO SD卡，體積很小很輕又薄，容量又漸漸變大 ，存資料也越來越方便。但一旦發生電路損壞時它的資料救援費用為何如此的高。在電子製程技術上它是經由COB封裝製程所產生的產品。那什麼是COB呢?

   其全稱是chip-on-board，即是晶片用導电或非導电膠貼附在電路板上，進行引線植入使用電氣特性經由線路進行工作，無論是製造商、代理商及銷售上被廣大的經濟市場所需要，且其市場幾乎都在成長。廠商保固又是終身的如金士頓、創見、威剛及SANDISK。COB封裝的製造程序少了SMD封裝很多流程比如點膠、烘烤、沖壓、編修、貼片、分成。那這些製程流程被減少了相對成本降低很大。那當然出貨量就提高很多。目前的外觀形態上至少幾十種在這僅簡介如下圖(取自GOOGLE)

可是在電氣特性上的使用就相對產生較高的損壞率，因為晶片本身是由二氧化矽經由很多種製程後變成了一個晶片，那十年前的晶片可以存128MB，現在的晶片可以到128G提高了一千倍的容量，但體型沒有變化。晶片裏的晶格變小，間距變小，密度郤提高了。可以儲存的資料量越來越多一旦資料必須救援時就造成了技術上的挑戰。目前全球使用COB資料救援的方法大約來自三家的機具。

支持COB資料救援的廠家(ACE LAB 、 FE)。都是必須先去膠然後接線利用分析儀器找出節點功能一點點去接線然後讀取訊號。利用高倍速X光機去進行拍攝後，明顯可以知道那些地方是斷裂的電路。

那很明顯的看的出來那些電路已經斷裂，必須連接好後才能進行訊號分析而由一些訊號分析技術後可以發現其原先設計公司的完整訊號定義，進行短點的補焊後可以補強訊號不足的能量。

 那有興趣的朋友可以上一下國外網站看一些技師在做補焊時的影片

原出自:  http://www.0800600966.com/technology/35.html


台南資料救援、台南資料救援