2014年9月4日 星期四

隨身碟資料救援 - Flash封裝技術介紹

目前NAND Flash封裝方式大多採取TSOPFBGALGA等方式,由於受到目前市場上,電子產品轉向輕薄短小的趨勢影響,因而縮小體積與低成本的封裝方式成為NAND Flash封裝發展的主流趨勢。

TSOP(Thin smaller outline package)封裝技術,為目前最廣泛使用於NAND Flash的封裝技術,首先在晶片的周圍做出引腳,採用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面。

TSOP封裝時,寄生參數減小,因而適合高頻的相關應用,操作方便,可靠性與成品率高,同時具有價格便宜等優點,因此於目前得到了極為廣泛的應用。


FBGA(Ball Grid Array,也稱為錫球陣列封裝或錫腳封裝體)封裝方式,主要應用於電腦的記憶體、主機板晶片組等大型積體電路的封裝領域。

FBGA封裝技術的特點在於雖然導線數增多,但導線間距並不小,因而提升了組裝良率,雖然功率增加,但FBGA能夠大幅改善電熱性能,使重量減少,信號傳輸順利,提升了可靠性。

採用FBGA新技術封裝的記憶體,可以使所有電腦中的記憶體在體積不變的情況下容量提升數倍,與TSOP相比,具有更小的體積與更好的散熱性能,FBGA封裝技術使每平方英寸的儲存量有很大的提升,體積卻只有TSOP封裝的三分之一,與傳統TSOP封裝模式相比,FBGA封裝方式有加快傳送速率並提供有效的散熱途徑,FBGA封裝除了具備極佳的電氣性能與散熱效果外,也提供記憶體極佳的穩定性與更多未來應用的擴充性。

LGA(land grid array)觸點陳列封裝,亦即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝,裝配時插入插座即可,現有227觸點(1.27mm中心距)44觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用於高速邏輯LSI電路,由於引線的阻電抗小,對高速LSI相當適用的,但由於插座製作複雜,成本較高,普及率較低,但未來需求可望逐漸增加。


目前NAND Flash一般封裝大多採用TSOPFBGALGA的方式,而記憶卡則多採用COB方式進行封裝,手機應用領域則多用MCP的封裝形式,隨著市場產品的需求及變化,未來WLP3D TSV的封裝方式也將逐漸為業界廣為應用。



我們救援服務項目: 
新竹高雄硬碟修復,新竹高雄中壢台南硬碟資料救援,新竹中壢資料救援,新竹如何救資料,Hitachi 日立Seagate希捷 ADATA威剛 Buffalo WD威騰 Transcend創見Toshiba東芝,資料救援、資料救回、資料遺失、修復硬碟、硬碟資料救援、誤刪資料、誤刪資料還原、忘記密碼、硬碟回復工具、修硬碟、開機密碼遺失、解開機密碼、還原、救硬碟、磁碟救援、救資料,新竹中壢高雄台南SD卡資料救援、晟誼科技資料救援,新竹磁碟陣列,中壢資料救援,高雄資料救援,台南資料救援,台中資料救援,新竹壞軌,中壢壞軌,高雄壞軌,台南壞軌,台中壞軌,如何救資料,拯救硬碟,救援軟體,新竹中壢高雄台南台中資料救援中心,資料復原磁碟救援,誤刪資料還原,Hitachi 日立Seagate希捷 ADATA威剛 Buffalo WD威騰 Transcend創見Toshiba東芝資料救援,新竹高雄硬碟修復,新竹高雄中壢台南硬碟資料救援,新竹中壢資料救援新竹高雄硬碟修復,新竹高雄中壢台南硬碟資料救援,新竹中壢資料救援,新竹如何救資料,Hitachi 日立Seagate希捷 ADATA威剛 Buffalo WD威騰 Transcend創見Toshiba東芝,資料救援、資料救回、資料遺失、修復硬碟、硬碟資料救援、誤刪資料、誤刪資料還原、忘記密碼、硬碟回復工具


更多成功案例及相關資料請上http://www.data-tw.com

沒有留言:

張貼留言